近年来在钎料成形技术上膏状黄铜焊料取得了较
admin 添加于 2015-11-18 16:09
近年来在钎料成形技术上膏状黄铜焊料取得了较大进展
核心提示：近年来在钎料成形技术上黄铜膏状焊料取得了较大进展。
主要有以下几方面：
（1）非晶态技术的新突破 钎料的的高度合金化，使部分钎料无法按常 近年来在钎料成形技术上取得了较大进展。主要有以下几方面：
（1）"非晶态"技术的新突破 钎料的的高度合金化，使部分钎料无法按常规方法加工成丝材或带材，限制了这些钎料的应用范围。70年代中期"非晶态"技术在工业发达国家由实验室已走向工业应用，为无法用常规方法加工成型的钎料开辟了新的加工途径。 我国在70年代中期才刚刚着手研究，从1978年召开全国第一届非晶态材料讨论会，到80年代中期，经过7年左右时间，我国将非晶态钎料应用于生产。近年来在收卷技术上有突破，已具备了中小批量生产能力，可以生产出100mm宽，0.03～0.05mm厚的箔带。目前已有Ni基、Cu基、Cu-P、A1基及Sn-Pb等五大类30多个品种的脆性钎料，可以通过"非晶态"技术生产。哈尔滨焊接研究所已成功地将Ag-Cu-A1系中温铝钎料制成0.1～0.2×20mm的薄带，用于铝及铝与PTC陶瓷的钎焊。
（2）粘带钎料研制成功 粘带钎料是将一些无法用常规方法加工成带材的钎料粉加工成带才的另一种加工工艺方法。我国已研制成功这项技术，通过选用新的胶粘剂及改进制造工艺，提高了粘结性和使用质保期，特别适合于Ni基高温钎料的大面积钎焊。
（3）Cu-P系列钎料的加工成型技术有突破性进展 Cu-P系列钎料虽然具有良好的钎焊工艺性能，但是在常温下非常脆，长期以来都是以铸棒使用，给钎焊工作带来诸多不便。经过多年研究，80年代中期已能拉拔成ф0.5的丝材。目前这项加工工艺逐渐成熟，许多钎料生产厂家都能生产Cu-P系列钎料丝材，这一加工技术的突破为Cu-P系列钎料的应用拓宽了市场。
(4）膏状钎料膏状黄铜焊料的研究与生产取得多项成果用于SMT技术的软钎焊膏以及用于硬钎焊的膏状钎料近年来已有许多单位陆续研制成功，并有少量产品投放市场。这一领域的市场前景也将十分广阔，因为无论是大量使用的移动电话，计算机还是制冷配件行业，都在大量使用膏状钎料，目前大量还都从国外进口。
3 钎焊工艺及设备的发展
（1）电弧钎焊；（2）瞬态液相钎焊；（3）红外钎焊；（4）真空钎焊；（5）直流电阻钎焊；（6）扩散钎焊；（7）高频钎焊；（8）微电子钎焊（激光软钎焊、再流焊和 波峰焊）；（9）钎焊自动化。
4 结语
在焊接技术迅速发展的今天，钎焊与扩散焊技术已成为应用最广泛的连接技术之一。随着家电行业、微电子行业以及通讯产业的不断发展，钎焊与扩散焊技术的研究将进入一个新的发展时期，特别是钎焊材料的发展将面临着一个新的发展机遇。