黄铜膏状焊料熔融不完全影响焊接质量
admin 添加于 2015-12-30 10:37
黄铜膏状焊料熔融不完全影响焊接质量
黄铜膏状焊料熔点太低，钎焊接缝强度低；熔点太高，基体合金的晶粒易长大，力学性能变差，同时等离子弧切割电极变形增大。因此，我们选用银铜合金作为钎料。试验证明，银铜合金作为等离子弧切割电极钎料具有良好的导电性，钎焊时的润湿性，以及较好的填充能力是数控等离子弧切割电极较为理想的钎料。
真空度等。离子弧切割电极真空银钎焊过程是在真空容器中完成的，试验结果表明：它不仅避免了等离子弧切割电极氧化，而且表面光亮（比原先要光亮）。更主要的是经真空脱脂、脱气、去膜后的焊缝，其结合力和致密性均有较大的提高。
试验中，我们对等离子切割电极组件进行了严格的清洗，快速进炉预抽真空，尽量避免组件与黄铜膏状焊料产生新的氧化膜。在加热前期真空度尽可能高些。当加热至接近银铜合金液相温度时，真空度不宜过高，试验证明，在高温时高的真空度会加剧合金属元素的挥发，对钎焊件和设备都没有益处。
真空钎焊温度选择。黄铜膏状焊料钎焊温度只要略高于熔点即可，以使钎料的流动性处于最佳状态。工艺试验结果表明高于熔点3050e已能满足工艺要求，高的加热温度可能使银铜钎料与白银吻合处产生熔点变化，严重时导致白银圈熔化。加热温度低，焊料熔融不完全影响焊接质量。