膏状银焊料封装可靠性
admin 添加于 2015-12-07 10:21
膏状银焊料封装可靠性
核心提示：膏状银焊料封装可靠性电子封装从船艇的电子插装发展到今天的表面贴装、BGA、倒装焊、GSP等封装形式，封装密度越来越高、体积越来越小、微电 封装可靠性
电子封装膏状银焊料从船艇的电子插装发展到今天的表面贴装、BGA、倒装焊、GSP等封装形式，封装密度越来越高、体积越来越小、微电子器件中的焊点越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷则越来越重，对可靠性的要求日益增高。
与传统含铅工艺相比，无铅化焊接由于膏状银焊料焊料的差异和工艺参数的调整，必不可少的会给焊点可靠性带来影响。首先目前无铅焊料的熔点较高，一般都在217℃左右，而传统的Sn-Pb共晶焊料的熔点是183℃，温度曲线的提升随之会带来的是焊料易氧化及金属化合物生长速度等问题，其次是由于焊料不含Pb，前来哦的润湿性较差，容易导致产品的自校准能力、拉伸强度、前企鹅强度等不能满足要求、 影响无铅膏状银焊料焊点可靠性与PCB的设计、焊料的选择以及焊接工艺密切相关。随着无铅焊机技术不断的走向深入，开发新型“绿色”钎料，通过研究热循环过程中，焊点组织结构变化对焊点可靠性的影响，并对焊点的实效做出准确的分析和预测，为实际焊接工艺的焊接技术提供依据，将来是未来一点时间电子可开=靠封装的研究重点。