电子封装用三明治焊片复合钎料的钎焊
admin 添加于 2015-11-30 11:02
电子封装用三明治焊片复合钎料的钎焊
通常电子封装设计用三明治焊片复合钎料不会影响其本省合金系统的润湿性等工艺性能参数，所以从试验到应用所经历的周期较短，把它们直接应用到生产中会变得简单方便，切实可用。电子封装、微电子机械系统、汽车、航空航天、国防等领域将成为此技术的首要受益领域。
在航空航天和国防领域中，由于这些服役环境经常含有热量的波动，钎焊接头具有优良的热力疲劳性能，对于应用钎焊接头至关重要。为了模拟钎焊接头在航空航天以及国防领域的服役环境，热力疲劳试验的温度极限将确定为-40～125℃。图4为模拟热疲劳试验的曲线以及钎焊接头结构。